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θ环填料又称狄克松(Dixon)填料,是一种小颗粒高效填料,由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ;用金属丝网制成,填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,θ环的表面润湿情况也比一般瓷环,成膜率高,因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大,随填料的表面润湿率的下降而降低。
性能参数
填料规格 mm | 网目 | 适合塔径 mm | 理论板数 块/米 | 堆积密度 克/升 | 比表面积 m2/m3 | 孔隙率 % | 压力降 mbar/m |
Φ2×2 | 100 | Φ10~φ20 | 60~65 | 576 | 3700 | 91 | 30 |
Φ3×3 | 100 | Φ25~φ40 | 50~55 | 460 | 2800 | 93 | 15 |
φ4×4 | 65 | Φ40~φ70 | 30~32 | 550 | 1700 | 95 | 10 |
Φ5×5 | 60 | Φ50~φ70 | 15~20 | 440 | 1100 | 95 | 10 |
Φ6×6 | 60 | Φ60~φ80 | 12~15 | 365 | 950 | 95 | 10 |
Φ8×8 | 60 | Φ70~φ90 | 10~12 | 284 | 750 | 95 | 8 |
Φ10×10 | 60 | Φ100~φ1200 | 7~8 | 211 | 550 | 95 | 8 |